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广州PCB线路板设计 广州欧迈智能科技

发布日期 :2019-03-06 14:14发布IP:123.58.44.103编号:5091854
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印刷线路板
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广州欧迈智能科技有限公司是一家专业的SMT贴片加工amp;PCBA一站式快速生产服务工厂。公司拥有自己的SMT生产线,及各种专业的检测设备。我们的服务包括:SMT贴片打样,SMT贴片加工,PCB线路板设计,电路板制作加工等,特别是样品和中小批量订单,我们具备快速报价,快速生产,快速交付的优势特点。拥有经验丰富和技术专业的生产研发工艺团队,从而确保提供产品的品质合格率,客户订单的准时交付率。

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PCB是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。电子产品对防静电要特别注意,静电会在放电时放出电磁脉冲,从而让计算机运算时出现误差,严重时,还会对器件和线路造成损坏,那么PCB电路板应该如何防静电呢?1、所有元器件均作为静电敏感器件对待。2、作业过程中,使用防静电工作台面,元器件及半成品使用防静电容器盛放。3、定期对上述防静电工具、设置及材料进行检测,确认其处于所要求状况。


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系统抗干扰设计

抗干扰问题是现代电路设计中一个很重要的环节,它直接反映了整个系统的性能和工作的可靠性。在飞轮储能系统的电力电子控制中,由于其高压和低压控制信号同时并存,而且功率晶体管的瞬时开关也产生很大的电磁干扰,温控器主板PCB线路板设计厂,因此提高系统的抗干扰能力也是该系统设计的一个重要环节。

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电路板设计

由于CPU、DSP等芯片工作频率较高,即使电路原理图设计正确,若印制电路板设计不当,也会对芯片的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成反射噪声。因此,在设计印制电路板时,应注意采用正确的方法。

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欧迈智能科技--电路板器件的布置。在器件布置方面与其他逻辑电路一样,应把相互有关的器件尽量放得靠近些,这样可以获得较好的抗噪声效果。时钟发生器、晶振和CPU的时钟输人端都易产生噪声,这些器件要相互靠近些,同时远离模拟器件。


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地线设计。在电路中,接地是控制干扰的重要方法,如能将接地和屏蔽正确结合起来使用,可解决大部分干扰问题。在一块电路板上,广州PCB线路板设计,CPU、DSP同时集成了数字电路和模拟电路,设计电路板时,应使它们尽量分开,而两者的地线不要相混,分别与电源端地线相连。尽量加粗接地线,同时将接地线构成闭环路。


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影响多层板成本的一些关键因素是:

(1)电路板打样印制板的布线。(2)选用技术条件。(3)选用基材和B—阶材料。(4)选用的铜箔厚度。(5)选用的多层板板厚和总尺寸。(6)选用的焊盘尺寸和孔径。(7)维护、试验和修理的规定。


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FPC柔性电路板的特点是轻薄短小,因此也受到了多数智能电子产品的很好选择,柔性线路板在使用过程中也很容易产生打、折、伤痕等操作,机械强度小,易龟裂。所以贴合补强材料(stiffener)的目的是为了加强FPC柔性线路板的机械强度,方便PCB表面装零件等,柔性电路板所用到的补强胶片类型多种,根据制品使用要求不同而定,主要有PET,PI,背胶,金属或树脂补强板等等。

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PCB电路板为什么需要使用三防漆?三防漆也叫PCB电子线路板保护油、披覆油、防潮漆、三防涂料、防水胶、绝缘漆、防腐蚀漆、防盐雾漆、防尘漆、保护漆、披覆漆、三防胶等,使用过三防漆的PCB线路板具有防水、防潮、防尘“三防”性能和耐冷热冲击、耐老化、耐辐射、耐盐雾、耐臭氧腐蚀、耐振动、柔韧性好、附着力强等性能。

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湿气是对PCB电路板普遍、具破坏性的主要因素。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。我们常常看到PCB电路板金属部分起了铜绿就是没有涂覆三防漆金属铜与水蒸气、氧气共同其化学反应引起的。而在印刷电路板上随便找到的几百种污染物具有一样的破坏力。


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有些问题虽然发生在后期制作中,但却是PCB设计中带来的,它们是:过线孔太多,沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。所以,设计中应尽量减少过线孔。同向并行的线条密度太大,焊接时很容易连成一片。所以,线密度应视焊接工艺的水平来确定。焊点的距离太小,不利于人工焊接,只能以降低工效来解决焊接质量。否则将留下隐患。所以,焊点的小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。

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线路制作主要考虑线路蚀刻造成的影响由于侧蚀的影响,生产加工时考虑铜厚及不同加工工艺,需要对线路进行一定预粗,喷锡和沉金板HOZ铜常规补偿0.025mm,1OZ铜厚常规补偿0.05-0.075mm,线宽/线距生产加工能力常规0.075/0.075mm。因此在设计时在考虑最线宽/线距布线时需要考虑生产时的补偿问题。

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PCB的表面涂(镀)层对设计的影响:目前应用比较广泛的常规表面处理方式有 OSP 镀金 沉金 喷锡我们可以从成本、可焊性,耐磨性、耐氧化性和生产制作工艺不同,钻孔及线路修改等几个方面比较各自优缺点。OSP工艺:成本低,导电性和平整性较好,但耐氧化性差,不利于保存。钻孔补偿常规按0.1mm制作,HOZ铜厚线宽补偿0.025mm。


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在进行PCB设计的时候,尽量多考虑一些最终使用者的需求。比如,如果设计的是一块开发板,那么在进行PCB设计的时候就要考虑放置更多的丝印信息,这样在使用的时候会更方便,不用来回的查找原理图或者找设计人员支持了。如果设计的是一个量产产品,控制主板PCB线路板设计加工,那么就要更多的考虑到生产线上会遇到的问题,温控器主板PCB线路板设计公司,同类型的器件尽量方向一致,器件间距是否合适,板子的工艺边宽度等等。


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