广州欧迈智能科技有限公司是一家专业的SMT贴片加工amp;PCBA一站式快速生产服务工厂。公司拥有自己的SMT生产线，及各种专业的检测设备。我们的服务包括：SMT贴片打样，控制主板SMT贴片打样企业，SMT贴片加工，PCB线路板设计，电路板制作加工等，特别是样品和中小批量订单，我们具备快速报价，快速生产，快速交付的优势特点。拥有经验丰富和技术专业的生产研发工艺团队，从而确保提供产品的品质合格率，客户订单的准时交付率。
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PCB设计完成因为PCB板形太小，不能满足生产工艺要求，或者一个产品由几块PCB组成，这样就需要把若干小板拼成一个面积符合生产要求的大板，或者将一个产品所用的多个PCB拼在一起而便于生产电装。前者类似于邮票板，它既能够满足PCB生产工艺条件也便于元器件电装，在使用时再分开，十分方便；后者是将一个产品的若干套PCB板拼装在一起，这样便于生产，也便于对一个产品齐套，清楚明了。
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在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定高，技巧细、工作量大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。
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PCB设计是电子产品设计的重要阶段，当电原理图已经设计好后，根据结构要求，按照功能划分确定采用几块功能板，并确定每块功能板PCB外型尺寸、安装方式，还必须同时考虑调试、维修的方便性，以及屏蔽、散热、EMI性能等因素。需要工程人员确定布局布线方案，确定关键电路和信号线和布线方法细节，以及应该遵从的布线原则。PCB设计过程的几个阶段都必须进行检查、分析和修改。
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在产品工程中，PCB设计占据非常重要的位置，尤其在高频电设计中尤其重要，同样的原理设计，同样的元器件，不同的人制作出来的PCB就具有不同的结果。有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现，或是别人能实现的东西另一些人却实现不了，因此说做一块PCB板不难，但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情。
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在高速 PCB 设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配？一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。 只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离， 因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。也要注意不要影响到它层的特性阻抗， 例如在 dual strip line 的结构时。
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在高密度印制板上通过软件自动产生测试点一般情况下能满足大批量生产的测试要求吗？
一般软件自动产生测试点是否满足测试需求必须看对加测试点的规范是否符合测试机具的要求。另外，如果走线太密且加测试点的规范比较严，则有可能没办法自动对每段线都加上测试点，当然，需要手动补齐所要测试的地方。
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各个 PCB 板子相互连接之间的信号或电源在动作时，例如 A 板子有电源或信号送到 B 板子，一定会有等量的电流从地层流回到 A 板子 。这地层上的电流会找阻抗小的地方流回去。所以，在各个不管是电源或信号相互连接的接口处，分配给地层的管脚数不能太少，以降低阻抗，这样可以降低地层上的噪声。另外，也可以分析整个电流环路，尤其是电流较大的部分，调整地层或地线的接法，来控制电流的走法，降低对其它较敏感信号的影响。
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现在高速数字电路的应用有通信网路和计算器等相关领域。在通信网路方面，PCB 板的工作频率已达 GHz 上下，叠层数就我所知有到 40 层之多。计算器相关应用也因为芯片的进步，无论是一般的 PC 或服务器(Server)，板子上的高工作频率也已经达到 400MHz (如 Rambus) 以上。因应这高速高密度走线需求，盲埋孔(blind/buried vias)、mircrovias 及 build-up 制程工艺的需求也渐渐越来越多。 这些设计需求都有厂商可大量生产。
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什么是SMT贴片： SMT贴片就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。 SMT贴片有何特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT贴片之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
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SMT贴片指的是在pcb基础上进行加工的的系列技术流程的简称，(PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称打印电路板、打印线路板，是重要的电子部件，是电子元器材的支撑体，是电子元器材电气联接的提供者。由于它是选用电子打印术制作的，故被称为“打印”电路板。)而SMT是表面组装技术（表面贴装技术）。
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为什么要用表面贴装技术(SMT)？ 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小，电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用，电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
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PCB设计之导电孔塞孔工艺：
导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。Via hole导通孔起到线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制电路板制作工艺和SMT表面贴装技术提出更高要求。
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